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AMD 在计算引(yin)擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于(yu)台积电(dian) 3 纳米工艺节点(dian)的全新 CDNA 3 架构。它们配备(bei)了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗(qi)舰型号 MI355X 的(de) TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在(zai)性能(neng)方面已与英伟达的(de) Blackwell 达到同等水平。
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