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目前,云服务提供商(shang)正在安装的最先进的 AMD AI 芯(xin)片是(shi)其 Instinct MI355X,该公(gong)司称其(qi)已于上月(yue)开始(shi)批量出货。AMD 表示,从第三季度开始,云服务提(ti)供商将可租用该芯片。
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三蘤(huā)智(zhi)能(02050)2025年6月13日至6月18日招股(gu),該(gāi)公司擬(nǐ)全毬(qiú)髮(fà)(fa)售3.6億(yì)股H股,其中香港公開(kāi)髮售佔(zhàn)(zhan)7%,國(guó)際(jì)髮售佔93%,另有15%超額(é)配股權(quán)。每股髮售價(jià)21.21-22.53港元,每手100股,預(yù)期H股將(jiāng)于2025年6月23日(星期一(yi))上午9時(shí)正開始(shi)在聯(lián)交所買(mǎi)賣(mài)。AMD 还公布了一个新的 2030 年目标,即从 2024 年基准年起,将机架(jia)级能效提(ti)高 20 倍,届时,现在需要超过 275 个(ge)机架才能训练的典型 AI 模型(xing),在 2030 年时仅需一个完全利用的机架(jia)即可完成训练,同时耗电量减少 95%。
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5😡🍒、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力🍊,预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产,先进封装产能也将持续扩大,预计年增长76%。