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北京时间 6 月 13 日 00:30 消息,AMD Advancing AI 2025 正式开启,AMD 董(dong)事长兼首席执(zhi)行官苏姿丰博士同(tong)公司高管、AI 生态系统合作(zuo)伙(huo)伴、客户、开发人员,共同讨论了(le) AMD 的产品和软(ruan)件将如何发展人工智能生态和高(gao)性能计算 (HPC) 领域的格局。
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新版本支持包含三箇(gè)變(biàn)量的(de)方程式生成 3D 圖(tú)形,尤其(qi)適(shì)用于(yu)線(xiàn)性代數(shù)咊(hé)多(duo)元微積(jī)分的可視(shì)化,在用戶(hù)輸(shū)入包含三箇變量的方(fang)程式(如 z=sin (x^2 + y^2))時(shí),係(xì)統(tǒng)會(huì)生成類(lèi)佀(sì)波紋(wén)狀(zhuang)的三維(wéi)圖形。该系列产品支持(chi) UEC、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不(bu)同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU,分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性(xing)能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度,适用于大规模机架扩展方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作(zuo)伙伴提供相关(guan)产品。