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AMD 在计算引擎(qing)方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备(bei)了基于台(tai)积电 3 纳米工(gong)艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能(neng)方面已与英(ying)伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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