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IT之家 6 月 13 日消息(xi),在今日(ri)凌晨(chen)的 AMD Advancing AI 2025 活动中,AMD 正(zheng)式推出其下一代开源软件栈技术 ROCm 7,进一步加速(su) AI 与开发者生产力。
AMD 宣布将专注于三(san)种不(bu)同(tong)的策略来扩展(zhan)其 AI 产品组合,特别是创建领先的(de)计算引擎、开放生态系(xi)统和全栈解决方案,以确(que)保其客户通过采用 AMD 的 AI 堆栈获得一切(qie)。
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尽管博通(tong)的指引让市场觉得不够惊艳,但是(shi)关于其交换机的(de)发酵却并没停止。我们(men)知道,算力网络(luo)的升级必然推动(dong)通信网络高端化,英伟达GB200 NVL72机架放量之后,组网必(bi)备的800G或1.6T交换机需求也会迅速提升。从通信网(wang)络来看,A股(gu)的CPO和PCB是两块业(ye)绩兑现能力最强的板块(kuai),一是技术(shu)存在较强的壁垒,无论是设计研发能力(li)还是工程制造经(jing)验,都在中短期内(nei)挡住了竞争对手。二是A股优质的企业(ye)已经跻身于全球AI的核心产业链中,相关企业的业绩兑(dui)现能力在2024年来的(de)业绩报告中已(yi)被多次证明。
另一名汽車(chē)供應(yīng)鏈(liàn)企業(yè)負(fù)責(zé)(ze)人(ren)曏(xiǎng)澎湃新聞(wén)記(jì)者介(jie)紹(shào),車企對(duì)汽車零部件供應商們(men)所開(kāi)齣(chū)的付欵(kuǎn)(kuan)週期其實(shí)昰(shì)(shi)很不一樣(yàng)的,跨國(guó)零(ling)部件企業的付欵條(tiáo)件徃(wǎng)徃要(yao)優(yōu)(you)于國內(nèi)零部件(jian)供應商。