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所得款项净额约25%或19.35亿港元将用于通过扩大我们的海外产能深化全球化佈局🍊👄🍄🍒,预期可使我们在未来三年内把握全球范围内的新商机👝🥔,深化实施供应链本地化策略🩲💯👞👡👛。
AMD 还公布(bu)了一个新的 2030 年(nian)目标,即(ji)从 2024 年基准年起,将机架级能(neng)效提高 20 倍,届时,现在需要超过 275 个(ge)机架才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅需一(yi)个(ge)完全利用的机架即可完成(cheng)训(xun)练,同时耗电量减(jian)少 95%。
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2024年度,興(xìng)業(yè)證券實(shí)現(xiàn)(xian)營(yíng)業收入123.54億(yì)元(yuan),衕(tòng)比增長(zhǎng)16.25%;歸(guī)母淨(jìng)利潤(rùn)21.64億元,衕比增(zeng)長10.16%。在 Advancing AI 2025 活动上🍎😈,AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”👛,该架构将集成多项先进计算组件🧡🍎,进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU👝、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器💖,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具备高带宽💋💖、高互联与高能效特性的开放式平台,旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求🍎。