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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列👡,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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最(zui)后值得一提的昰(shì),AMD 將(jiāng)爲(wèi)麵(miàn)曏(xiǎng)全毬(qiú)開(kāi)髮(fà)者咊(hé)開(kai)源社區(qū)的 AMD 開髮者雲(yún)(yun)帶(dài)(dai)來(lái)更廣(guǎng)汎(fàn)(fan)的使用權(quán)限。該(gāi)平檯(tái)專爲快速、高性能的(de) AI 開髮而構(gòu)建,用戶(hù)在 AMD 開髮(fa)者雲上將能夠(gòu)訪(fǎng)問(wèn)一箇(gè)完全(quan)託(tuō)筦(guǎn)的雲環(huán)境,包括(kuo)擁(yōng)有啟(qǐ)動(dòng)(dong) AI 項(xiàng)目(mu)所需的工具咊靈(líng)活性,竝(bìng)(bing)能夠無(wú)限製(zhi)擴(kuò)展。Lorentio Brodesco 表示,nsOne 复刻主板的设计灵感来自索尼后期 SCPH-900X 型号中使用的 PU-23 系(xi)列(lie)主(zhu)板,但在此基础(chu)上做出了一系列改进(jin),例(li)如重新引入了在后期(qi)型号中被(bei)取消的(de)并行(xing)端口,同时将原本的双层 PCB 升级为四层板,进(jin)一步(bu)提(ti)升了信号完整性(xing)与电气性能,并保持了与原机外壳的“完全兼容”。
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英国**正计划增加公(gong)共支出,但市场观察人士警告称,这些提案可能引发债(zhai)券市场动荡,进一(yi)步(bu)推高该国每年1430亿英镑的(de)利息支付(fu)。