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具体来看👜🍉,集成电路领域公司总数达119家🥬,占A股同类上市公司的“半壁江山”🥬,涵盖上游芯片设计👗、中游晶圆代工及下游封装测试💔🌽👘,形成上下游链条完整👠、产业功能齐备的发展格局;生物医药领域上市公司总数113家👗🧄,重点介入癌症🥾🍅🍊👘👄、乙肝、丙肝🍑🍅👘、艾滋病等治疗领域💗;127家高端装备制造业公司齐聚科创板,涵盖工业母机、工业机器人😠🌽🥬🍒、激光加工🥬🍍👙🍆、工业自动化控制系统等先进工艺装备,下游覆盖轨交😻🍇💔、汽车💔💛🥕、电力、航空🎒、物流等国计民生重点领域🩳,构建起协同创新🍑🧄👗、产业集聚的发展格局👙💝💟。
碳化硅功(gong)率模块的爆发式增(zeng)长,得益(yi)于新能源汽车(che)800V高压平台的普(pu)及。相较于(yu)传统硅基器件,碳(tan)化硅(gui)模块可使开关损耗降低75%、耐压能力提升10倍。基本半(ban)导体在招股书中披露,其车规级模块已应用于多款(kuan)旗舰(jian)车型,并计划进一步拓展至光伏储能、工业控制等领域。
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