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何兆烽也认为，当前，A股(gu)的“科技”属性愈发(fa)显著，资本市场正加速向科创型企业集聚。证监会近(jin)期多次强调更大力度支持优质未盈利科技企业上市(shi)，表明科创型企业的制度性红利(li)正在加速释放，上市(shi)融资环境持续优(you)化。
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从(cong)具体个(ge)股上看，A股相对于(yu)H股溢价(jia)仍是普遍现象(xiang)。据Wind数据，在(zai)纳入Wind统计口径的155家公司中(zhong)，超过150家公司的A股相(xiang)对于H股仍存在溢价，其中145家公司溢价率仍超过10%，仅宁德时代、药明康德、招(zhao)商银行三家(jia)公司A/H股出现折价。
第一财经记者(zhe)从央行获悉，5月末，人民币各项贷款余额266.32万亿元，同比增长7.1%。结构上看，普惠小微贷款余额为(wei)34.42万亿元，同比增长11.6%，制(zhi)造业中长期贷款余额(e)为14.75万亿元，同比增长(zhang)8.8%，以上(shang)贷款增速均高于同期各项贷款(kuan)增速。
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在 Advancing AI 2025 活动上(shang)，AMD 预告(gao)了其下一代机架级(ji) AI 系统(tong)架构“Helios”，该架构将集成多项先进计算组件，进一步拓展高性能(neng) AI 基础设施的边(bian)界。Helios 架构将采(cai)用即将发布的(de) AMD Instinct MI400 系列(lie) GPU、基于“Zen 6”微架构的(de) AMD EPYC “Venice”处(chu)理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡(ka)，构建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台，旨在满足(zu)下一代(dai)大规(gui)模 AI 模(mo)型的训练与部署需求。
