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AMD 在计算引擎方面(mian)推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米(mi)工艺节(jie)点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了(le)庞大(da)的(de) HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方(fang)面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达(da)到同等水(shui)平。