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作为一家科技企业,石(shi)头科技始终坚(jian)持技术驱动发展战略。2025年一季(ji)度,其推出了全球首创“机械臂+AI”的G30 Space探索版扫地(di)机器人。这款产(chan)品(pin)采用独特的(de)5轴折叠仿生机械手,实现了扫拖机器人从二维地面清洁到三(san)维空间掌控的跨(kua)越。
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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预(yu)告了其下一(yi)代机架(jia)级 AI 系统架构“Helios”,该架构将(jiang)集成多项先进计算组件,进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发(fa)布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器(qi),以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具备高(gao)带宽、高互联与高能效特性的开放式平台,旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。
具体来看,相较于 ROCm 6,ROCm 7 的 Llama 3.1 70B 提升了 3.2 倍,Qwen2-72B 提升了 3.4 倍,DeepSeek R1 提升了 3.8 倍。