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AMD Instinct™ MI350 系列平台采用(yong)开放标准设计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架级基础(chu)设施。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第(di)五代 AMD EPYC™ x86 处理器，支持多种(zhong)规模配置选项，包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统，分别集成高达(da) 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存(cun)资源。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精(jing)度下均具备卓越的 AI 运算能力，可(ke)满足大规模模型(xing)训练、推理(li)与部署需求，特(te)别适(shi)用于超大规模数据中心(xin)与云端 AI 集群的横向扩展。相关系统方案预计将于 2025 年(nian)第三季度起，通过(guo) AMD 合作伙伴生态体系全面推出(chu)。
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随着工业4.0的快速发展，工业智能化🍊🥾🌽、网联化进程不断加速👜👄🍆，工业传感器作为智能制造的核心组件💌🍉🎒🍈，在工业4.0中扮演着不可或缺的角色。在此背景下，近年来我国工业传感器市场规模呈现不断扩大态势。数据显示🥭，2024年我国工业传感器市场规模已从2016年的267.5亿元增长至560.5亿元😠。未来，随着人口老龄化程度加深、劳动力成本增加和制造业转型升级👚🍏🧅🌽，企业对自动化🩲、智能化生产的需求也将随之上升，进而拉动工业传感器需求增长💘。再加上利好政策推动🥝👡🥿，预计我国工业传感器市场增长空间仍然较大，发展潜力十足💯。根据预测👝💯💛，到2025年我国工业传感器市场规模有望突破至600亿元。
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通过 ROCm，AMD 表示其正更加专注(zhu)于其软件堆栈中日(ri)益(yi)增长的推理(li)能力。ROCm 7 堆栈将包括增强型框架，如 vLLM v1、llm-d、SGLang，并专注于提供(gong)多种优化。即将到来的 ROCm 7 新内核和算法包括 GEMM 自(zi)动调(diao)优、MoE、Attention 和基于 Python 的内核编写。
