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IT之家 6 月 13 日消息，在(zai)今日凌晨的(de) AMD Advancing AI 2025 活动中，AMD 正式推出其下一代开源软件(jian)栈技术 ROCm 7，进一步加速(su) AI 与开发者生产力。
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同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU，预计 2026 年上市。该系列配备 432GB HBM4 显存，带宽达 19.6TB/s💟👞💖🤬，每 GPU 扩展带宽为 300GB/s👚💋；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能💯💗👛，延续 MI300X、MI325X 等系列优势。
当(dang)日晚间(jian)，兴业证券发布(bu)澄(cheng)清公告称：关注到有市场传闻称(cheng)公司将与(yu)华福证券有限责任公司进行合(he)并(bing)。为避免相关传闻对社会(hui)各界和投资者造成误导，现予以澄清(qing)说明。
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风电叶(ye)片的大型化是当前及未来风电技术发展的(de)一个重要趋势。随着风(feng)机单机容量的不断提升，风(feng)电叶(ye)片的长度和扫风面积也随之增大，这直接提高了风机的发电效率(lv)和捕风能力。大型化叶片能够捕(bu)获更多的风能，从而增加发电(dian)量，降低(di)度电成本。然而(er)，大型化也带(dai)来了诸(zhu)多挑战，如材料强度、制造工艺、运(yun)输安装等方面的(de)难题。为了应对这些挑战，风电叶片行业需要(yao)不断(duan)创新，研发新型(xing)材料和(he)技(ji)术，提高叶片的强度和稳定(ding)性。同时(shi)，大型叶片(pian)的制造和运输也需要更加精细化的管理和协调，以确保整个生产过程的顺利进行。随(sui)着技术(shu)的不断进步和成本的逐渐降(jiang)低，大型化叶片(pian)将成为未来(lai)风电(dian)市场(chang)的主流(liu)产品。
