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美光在愽(bó)伊(yi)西新建的第一座晶(jing)圓(yuán)廠(chǎng)(chang)計(jì)劃(huà)于(yu) 2027 年開(kāi)始生産(chǎn) DRAM,尅(kè)萊(lái)建設(shè)項(xiàng)目有朢(wàng)在今年晚些時(shí)候啟(qǐ)動(dòng)地麵(miàn)準備(bèi)。該(gāi)(gai)企業(yè)認(rèn)爲(wèi)愽伊西第二(er)新晶圓廠將(jiāng)在(zai)尅萊第(di)一晶圓廠前上線(xiàn);而在(zai)愽伊西兩(liǎng)座新廠竣工后 HBM 封裝項目也將啟動。通过 ROCm,AMD 表示(shi)其正更加专(zhuan)注于其软件堆(dui)栈中日(ri)益增长的(de)推(tui)理能力。ROCm 7 堆栈将包括增强型框架,如 vLLM v1、llm-d、SGLang,并专注于(yu)提供多(duo)种优化。即将(jiang)到来(lai)的 ROCm 7 新内核和算法包括(kuo) GEMM 自动调优(you)、MoE、Attention 和基于 Python 的(de)内核编写(xie)。
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“DeepSeek确(que)实极大地降低了算力(li)的(de)需求,一些企业(ye)也购买了DeepSeek一体机,但真正使用的并不多,因为他们只购(gou)买了一(yi)个开源大模型,但(dan)其实(shi)之(zhi)前国外已经开展了很多大模型(xing)。”陈旭东表示。
IT之家 6 月 13 日消息,苹果在 WWDC25 中向开发者们展示了通行密钥(Passkey)导入 / 导出功能💕🍒,这项更新将于即将发布的 iOS / macOS / iPadOS / visionOS 26 中正式上线,旨在解决通行密钥当前最大的一项短板 ——“跨平台迁移困难”问题💓🍌👝。
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在本次大会上🍍🍌,AMD 全面展示了“端到端”的集成人工智能平台发展愿景👜,并推出了面向 AI 的可扩展机架级基础设施产品组合。