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AMD 称(cheng)，MI400 芯片可组装成名为 Helios 的完整服务器机架，这使得数千个(ge)芯片(pian)能够以 “机架级” 系(xi)统的形式(shi)连接在一起。
首先🎒，AMD 推出了全新一代 Instinct MI350 系列 GPU，在生成式人工智能和高性能计算领域实现了性能、能效与可扩展性的全方位提升🧄🍎💓🥒。
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2027 年，AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列🤍💘。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节奏，EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构。
博主 @数码闲聊站透露，高通下下代 SM8950 芯片可能推出双版本🍑，全面采用台积电 2nm 工艺，成本飙升导致新旗舰或无法标配 SM8950🍉。平台组合或为 SM8945+SM8950🍆🥦🍑。>> 查看详情
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但联合开(kai)发中，丰田也有所坚(jian)持，尤其在涉及安全的方面，比如电池、刹车、转向等。上述负责人称，丰田在安全件上不会让步，“必须按照丰田的标准来”。
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