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甲骨文股价飙升逾13%,因(yin)其公布的第四财季业绩超预期,并预示(shi)云计算业务将持续增长。该公司称将在甲骨文云(yun)中提供多达131000个(ge)AMD的MI355X芯片集群(qun)。
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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其下一代机架(jia)级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集(ji)成多项先进计算组件,进(jin)一步拓展高性能 AI 基础设施的边界(jie)。Helios 架构将采(cai)用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基(ji)于“Zen 6”微(wei)架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具备高带宽、高互联与高能效特性的(de)开放式(shi)平台,旨在满足(zu)下一代大规模 AI 模型的训练与(yu)部署需求。