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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米(mi)工艺节点的全新 CDNA 3 架构(gou)。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈(zhan),旗(qi)舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在(zai)性能方面已与英伟达(da)的(de) Blackwell 达到同等水平。
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因此在大科技(ji)类资产持续轮动的背景下,6月我们将更多关注:1)对于已(yi)关注的创新药(yao)个(ge)股,重点跟踪其当月的基本面(mian)变化;2)重点关注有商业化品种放量公司收入或利润的报表预期变化;3)中美关税(shui)摩擦后(hou)仍有较多创新药个股未回到前(qian)高(gao),持(chi)续关注(zhu)其宏观进展和基本面变化。
IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。
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同样,在软件生(sheng)态系统方面,AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈(zhan),包括增强(qiang)型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang,并专注于(yu)提供各种优化。