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该系列产品支持 UEC、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU,分别具备 36TB🥬🩲、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度🍎💝🍄,适用于大规模机架扩展方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品。
AMD 在计算引擎方面推出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列,配(pei)备了基于台积电 3 纳米工艺节点的(de)全新 CDNA 3 架构(gou)。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆(dui)栈,旗舰型(xing)号 MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示,它们在(zai)性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等(deng)水平。
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不愿具名的知情人士透露,两国已交换提案文件🥔,最近的磋商集中于钢铁和铝的贸易规则。其中两位知情人士表示,加拿大方面对达成协议的前景总体上比美国方面更为乐观。
而在和上一代(dai) MI300X 的对比中,MI355X 运行 Llama 3.1 405B 模型(xing),在 AI 智能体性能表现上(shang)是前者的 4.2 倍,内容生成能力是上一代 MI300X 的 2.9 倍,摘要能力(li)是(shi)上一代的 3.8 倍,对话式人工智(zhi)能表(biao)现则为 2.6 倍。