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AMD 在计算引擎方面推出了(le)最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备(bei)了基于台积(ji)电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构(gou)。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆(dui)栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达(da)到同等水平。
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此外最新版本的(de) AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也(ye)受到了不少网友的关注(zhu),其旨在满足生成(cheng)式人工智能和高(gao)性能计(ji)算工作(zuo)负载不断增(zeng)长的需求 —— 同时(shi)全面提升开发者体验。ROCm 7 具(ju)有改进的行业标准框架(jia)支持、扩展的硬件兼容性以及新的开发(fa)工具(ju)、驱动程序、API 和库,以加速 AI 的开发和(he)部署。
2025第十七届轩辕汽车蓝皮(pi)书论坛(tan)于2025年6月13日-15日在广州举(ju)行。知行科技创始人、CEO宋阳表示,智驾(jia)平权并不是一(yi)蹴而就的。