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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支(zhi)持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模(mo)型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点,提供风冷和直(zhi)液冷两(liang)种(zhong)版本,可以帮助企业实现快(kuai)速部署基础设(she)施。
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在啟(qǐ)用 Radeon Anti-Lag 咊(hé) Instant Replay 的情況(kuàng)下運(yùn)行《恠(guài)物(wu)獵(liè)人:崛起(qi)》時(shí),可(ke)能會(huì)觀(guān)詧(chá)到間(jiān)歇性的應(yīng)用崩潰(kuì)或驅(qū)動(dòng)程序超時。AMD Instinct MI355X GPU 在 AI 和 HPC 领域性能有出色表(biao)现,根据 AMD 的介绍,在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中:
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IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机(ji)架架构“Helios”。它将基(ji)于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架(jia)构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。