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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其下一(yi)代机架级 AI 系统(tong)架构“Helios”,该架构将集(ji)成多项先进计算组(zu)件,进一步拓展高(gao)性能 AI 基础设施的边(bian)界。Helios 架构将(jiang)采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微(wei)架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”智(zhi)能网(wang)卡,构建具备高带宽、高互联与高能效(xiao)特性的开(kai)放式平台,旨在满足下一(yi)代大规模 AI 模型的训(xun)练与部署需求。
具(ju)体来看,相较于 ROCm 6,ROCm 7 的 Llama 3.1 70B 提升了 3.2 倍,Qwen2-72B 提(ti)升了 3.4 倍,DeepSeek R1 提升了 3.8 倍。
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AMD Instinct MI355X GPU 在 AI 和 HPC 领域性能有出色表现,根据 AMD 的介绍,在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中: