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AMD 在计算引(yin)擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配(pei)备了基于台积电 3 纳米工艺节点(dian)的全新 CDNA 3 架构(gou)。它们(men)配备了庞(pang)大(da)的 HBM3E 内存堆栈，旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表(biao)示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
“我们已同意尽快(kuai)实施我们这项历史性贸易协议，从已经商定(ding)的英国汽车、美国牛肉和(he)乙(yi)醇配额开始，”他在社交媒体网站X上写道。
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IT之家 6 月 13 日消息，AMD 在北京时间今日凌晨(chen) 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025，AMD 董事长(zhang)兼首席(xi)执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴、客户、开发人员一起，共同(tong)讨论了 AMD 的(de)产品和软件如何重塑 AI 和高性能计(ji)算（HPC）格局。
均瑶健康在亏损状态下的(de)分(fen)红策略、高管减持行为，以及信(xin)息披露(lu)违规等问题，都(dou)为其未来的发展蒙上了一层阴影。市场对(dui)于(yu)公司的(de)质疑声不断，均瑶健康能(neng)否化解这些危机，重新赢得投资者的信任，实现业绩与资本市场表现的双重修复，仍有待时间的检(jian)验。
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新的(de) GPU 基于 AMD CDNA 4 架(jia)構(gòu)，3nm 製程(cheng)工藝(yì)打造，集成了 1850 億(yì)箇(gè)晶體(tǐ)筦(guǎn)，支(zhi)持 FP4 & FP6 新一代 AI 數(shù)據(jù)類(lèi)型，可提供(gong) 288GB HBM3E 顯(xiǎn)存，支持單(dān) GPU 上運(yùn)行高達(dá) 520B 蓡(shēn)數的 AI 糢(mó)型，支持 UBB8 行業(yè)標(biāo)準 GPU 節(jié)點(diǎn)，提(ti)供風(fēng)冷咊(hé)直液冷兩(liǎng)種版本(ben)，可(ke)以幫(bāng)助企(qi)業實(shí)現(xiàn)快(kuai)速部署基礎(chǔ)設(shè)施。
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