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在本次大会上,AMD 展(zhan)示了其全面的(de)端到(dao)端集成人(ren)工智能平(ping)台愿景,并(bing)推(tui)出了全新(xin)基于行业(ye)标准的开放、可扩(kuo)展的机架级人工(gong)智能基础设施产品。
TrendForce预测,到2025年年底,长鑫存储DRAM市场份额可能增至12%🍈💓👄。存储控制器芯片大厂慧荣科技总经理苟嘉章在接受媒体采访时表示,中国长鑫存储市占率预计2025年达到10%,2026年达到15%。
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该系列产品支持(chi) UEC、OCP 设计,搭载(zai) Instinct GPU 与第(di)五代 EPYC x86 CPU,不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU,分别(bie)具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内(nei)存,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度,适用于(yu)大(da)规模机架扩展方案,预计从 Q3 开始通过(guo) AMD 解决方(fang)案(an)合(he)作伙伴提供相关产品。
EnergyKit 目前处于 beta 测试阶段💛🥥,仅支持 Xcode 特定权限下的开发版本和 Ad Hoc 测试💞,计划于 2025 年晚些时候支持 TestFlight 和 App Store 提交🥕💔。