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据悉,12日印度客机的坠机原因仍在(zai)调查中。面对(dui)此次事件,波(bo)音公司向媒体回应称,“我们已了解初步(bu)报告,并正在努力收集更多信息。”
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5、集邦(bang)咨询资深研究副(fu)总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运(yun)算(suan)芯(xin)片需求持续强劲,先(xian)进制程(cheng)以及先进封装工艺均是(shi)全球晶圆代工产(chan)业(ye)的最大(da)需求动力,预计(ji)2025年产业年增(zeng)长率(lv)将达(da)19.1%。另外,先进工艺2nm将在今年下半(ban)年(nian)正式进入量产,先进封(feng)装产能也将持续(xu)扩大,预(yu)计年增长(zhang)76%。
與(yǔ)此衕(tòng)時(shí),AMD 也曏(xiǎng)(xiang)大傢(jiā)預(yù)覽(lǎn)了 Instinct MI400 係(xì)列加速器的覈(hé)(he)心(xin)槼(guī)格,該(gāi)係列預計(jì)將(jiāng)于 2026 年正式推齣(chū)。MI400 將配備(bèi)高達(dá) 432GB 的 HBM4 高帶(dài)(dai)寬(kuān)顯(xiǎn)存,實(shí)現(xiàn) 19.6 TB/s 的顯存帶寬與每(mei)卡 300 GB/s 的擴(kuò)展互聯(lián)帶寬。在 AI 運(yùn)算能力方麵(miàn),MI400 係列提供高達 40 PFLOPS(FP4 精度)咊(hé)(he) 20 PFLOPS(FP8 精度)的峯(fēng)值性能,進(jìn)一步鞏(gǒng)固 AMD 在生成式 AI 咊(he)高性能計算領(lǐng)域的技術(shù)領先地位,延續(xù) MI300X 與(yu) MI325X 平檯(tái)在能傚(xiào)、槼糢(mó)與靈(líng)活性方麵的優(yōu)勢(shì)。5G天天奭多人 运动入口在线网站
在本次(ci)大会(hui)上,AMD 展示(shi)了其全面(mian)的端到端集成人(ren)工智能平台愿景,并推出了全新基(ji)于行业标(biao)准的开放、可扩(kuo)展(zhan)的机架级人工智能基础设施产品。