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（2）于2025年1月17日-2025年4月11日（含当日）期间买入，并在2025年4月12日之后卖出或仍(reng)持有而亏损(sun)。
IT之家获(huo)悉，这一项目源于 Brodesco 在维(wei)修一(yi)台 PS1 时发现相应游戏机主板资料严重缺失，于是他决定进行彻底逆向分析，其通过(guo)将原始(shi)主板(ban)打磨剖层、配合元件(jian)数据手册与维修(xiu)资料，一(yi)点(dian)点还原整个(ge)电(dian)路走向，并使用现代 PCB 设计软件重新构建出原主板的电路图。
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AMD 称，作为英伟达的重要客户，OpenAI 一直在为其 MI400 路线图提供反馈。借助 MI400 芯片和今年的 MI355X 芯(xin)片，AMD 计划在价格上与竞争对手英伟达展开竞争(zheng)。该公司一位高管周三对记者表示，由于功耗更(geng)低，这些芯片的运行(xing)成(cheng)本(ben)将更低，且 AMD 正以 “激(ji)进” 的(de)价格(ge)削弱英伟达(da)的市场份(fen)额(e)。
IT之家从发布会获悉，在性能方面，AMD 表示 ROCm 7 将推理作为(wei)重点，为 AI 工作负载(zai)带来了高达 3.5 倍的性能提升。
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在本屆(jiè)(jie)SNEC光(guang)伏展上(shang)，技術(shù)創(chuàng)新仍昰(shì)主鏇(xuàn)律。TOPCon（隧穿氧化層(céng)鈍(dùn)化接(jie)觸(chù)太陽(yáng)能電(diàn)池技術(shu)）、HJT（異(yì)質結(jié)揹(bēi)接觸太陽能電池(chi)技術）、BC（揹接觸電池技術）等技術不斷(duàn)突破，不(bu)僅(jǐn)爲(wèi)(wei)光(guang)伏行業(yè)降本增傚(xiào)提供可能，還(hái)持續(xù)搨(tà)寬(kuān)應(yīng)用場(chǎng)景，爲行業開(kāi)闢(pì)新的髮(fà)展空間(jiān)。展會(huì)(hui)還聚焦下一代技術研髮，衆(zhong)多(duo)企(qi)業展示(shi)了一係(xì)列前沿技術咊(hé)創新産(chǎn)品，緻(zhi)力于提陞(shēng)(sheng)轉(zhuan)換(huàn)傚率、降低成本，這(zhè)些技術(shu)成菓(guǒ)將(jiāng)推動(dòng)光伏行業實(shí)現(xiàn)多元化突破，提陞市場競(jìng)(jing)爭力(li)。
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